| Название |
Исследование вещественного состава электронного лома и путей интенсификации его раскрытия
при дезинтеграции |
| Реферат |
Миниатюризация электроники осложнила использование физико-механических методов для утилизации электронного лома и обусловила необходимость его дезинтеграции перед процессами сепарации до крупности менее 1,5–1,0 мм. Для улучшения раскрытия полимерных матриц, ламинированных металлической фольгой, предложены способы интенсификации этого процесса, базирующиеся на разнице в температурных коэффициентах термического расширения компонентов такого композита. Исследовано влияние нагрева на раскрытие печатных плат при дроблении в молотковой дробилке. Подтверждено, что термическое воздействие на печатные платы позволяет интенсифицировать раскрытие системы медная фольга — пластмассовая матрица. Предложено использовать для нагрева печатных плат индукционное воздействие токами высокой частоты (50–100 кГц).
Работа выполнена при финансовой поддержке Министерства образования и науки РФ по Соглашению о предоставлении субсидии № 14.585.21.0007, RFMEFI 58516X0007. |
| Библиографический список |
1. Дмитриев С. В., Степанян А. С. Технология и оборудование для утилизации лома микроэлектроники — современные тенденции // Обогащение руд. 2017. № 2. С. 49–53.
2. Вайсберг Л. А., Зарогатский Л. П. Новое поколение щековых и конусных дробилок // Строительные и дорожные машины. 2000. № 7. С. 16–21.
3. Арсентьев В. А., Баранов В. Ф., Вайсберг Л. А. Современное состояние и перспективы развития процессов дробления и измельчения минерального сырья // Горный журнал. 2007. № 2. С. 10–14.
4. Ogunniyi J. O., Vermaak M. K. G., Groot D. R. Chemical composition and liberation characterization of printed circuit board comminution fines for beneficiation investigations // Waste Management. 2009. Vol. 29, Iss. 7. P. 2140–2146. https://doi.org/10.1016/j.wasman.2009.03.004.
5. Triboelectric separation technology for removing inorganics from non-metalic fraction of waste printed circuit boards: influence of size fraction and process optimization / Guangwen Zhang, Haifeng Wang, Yaqun He, Xing Yang, Zhen Peng, Tao Zhang, Shuai Wang // Waste Management. 2017. Vol. 60. P. 42–49. https://doi.org/10.1016/j.wasman.2016.08.010.
6. Removing inorganics from nonmetal fraction of waste printed circuit boards by triboelectric separation / Guangwen Zhang, Haifeng Wang, Tao Zhang, Xing Yang, Weining Xie, Yaqun He // Waste Management. 2016. Vol. 49. P. 230–237.
7. Characterizing plastics originating from WEEE: A case study in France / E. Maris, P. Botané, P. Wavrer, D. Froelich // Minerals Engineering. 2015. Vol. 76. P. 28–37.
8. Takeda T., Shindo Y., Narita F. The thermo-mechanical problem of internal and edge cracks in multi-layered woven GFRP laminates at cryogenic temperatures // AIP Conf. Proc. 2004. Vol. 711. P. 248–258.
9. Timmerman J. F., Hayes B. S., Seferis J. C. Cryogenic micro-cracking of carbon fiber/epoxy composites: Influences of liber matrix adhesion // J. Compos. Mater. 2003. Vol. 37. P. 1939–1950.
10. Weinhold M., Jen G. How advanced low coefficient of thermal expansion laminates and prepregs can improve the reliability of printed circuit boards // Circuit World. 2002. Vol. 29. P. 24–31.
11. Thermal cracking of waste printed wiring boards for mechanical recycling by using residual steam preprocessing / Yao Chen, Jinhui Li, Huabo Duan, Zhishi Wang // Frontiers of Environmental Science & Engineering in China. 2011. Vol. 5, Iss. 2. P. 167–174.
12. Interfacial and mechanical property analysis of waste printed circuit boards subject to thermal shock / Jinhui Li, Huabo Duan, Keli Yu, Siting Wang // Journal of the Air & Waste Management Association. 2010. Vol. 60, Iss. 2. P. 229–236. https://doi.org/10.3155/1047-3289.60.2.229.
13. Kinetic study of the pyrolysis of waste printed circuit boards subject to conventional and microwave heating / Jing Sun, Wenlong Wang, Zhen Liu, Qingluan Ma, Chao Zhao, Chunyuan Ma // Energies. 2012. Vol. 5 (9). P. 3295–3306.
14. Lanin V. L. High-frequency heating for soldering in electronics // Circuits and Systems. 2012. Vol. 3. P. 238–241. |
